مراجعة معالج Apple A19 مقابل مراجعة معالج MediaTek Dimensity 8500 Ultra

توجد 8 فروق أساسية بين مراجعة معالج Apple A19 ومراجعة معالج MediaTek Dimensity 8500 Ultra.

أبل (Apple) مراجعة معالج Apple A19

ميديا تيك (MediaTek) مراجعة معالج MediaTek Dimensity 8500 Ultra 7.5

أبرز الفروق

مراجعة معالج Apple A19 مقابل مراجعة معالج MediaTek Dimensity 8500 Ultra — أبرز الفروق
	مراجعة معالج Apple A19	مراجعة معالج MediaTek Dimensity 8500 Ultra
الشركة المصنّعة	أبل (Apple)	MediaTek
دقة التصنيع	TSMC — N3P (3 نانومتر، الجيل الثالث)	4 نانومتر (TSMC N4P)
تاريخ الإعلان	9 سبتمبر 2025	15 يناير 2026 (Dimensity 8500 الأساسي) — نسخة "Ultra" ظهرت في مارس 2026 مع Poco X8 Pro
عدد الأنوية	6 أنوية	8 أنوية
ترتيب الأنوية	نواتان للأداء + 4 أنوية للكفاءة (أنوية Apple مخصّصة)	1× Cortex-A725 بتردد 3.4 جيجاهرتز + 3× Cortex-A725 بتردد 3.2 جيجاهرتز + 4× Cortex-A725 بتردد 2.2 جيجاهرتز — تصميم "All Big Core" بلا أنوية توفير طاقة
أقصى تردد	4.26 جيجاهرتز (أنوية الأداء)	3.4 جيجاهرتز
المعمارية	ARM 64-bit (تصميم Apple مخصّص، فئة ARMv9)	ARMv9.2-A بنظام 64-bit
معالج الرسوميات	Apple A19 GPU — 5 أنوية (4 في iPhone 17e) مع مسرّعات عصبية في كل نواة	Mali-G720 MC8

مراجعة معالج Apple A19

اقرأ المراجعة كاملة →

مراجعة معالج MediaTek Dimensity 8500 Ultra

معالج قوي جدًا للمهام اليومية والمتعددة بفضل تصميم الأنوية الكبيرة بالكامل، مع ذاكرة وتخزين ممتازين لفئته، لكنه يتراجع قليلًا أمام Snapdragon 8s Gen 4 في الرسوميات والاتصال اللاسلكي طويل الأمد.

+تصميم كل الأنوية كبيرة يمنح أداء معالجة قويًا جدًا
+ذاكرة LPDDR5X وتخزين UFS 4.1 من الطراز الرفيع
+دعم ذكاء اصطناعي توليدي متقدم عبر NPU 880

−أداء رسوميات أضعف من المنافس المباشر Snapdragon 8s Gen 4
−ثبات أقل في الأداء خلال جلسات الألعاب الطويلة
−Wi-Fi 6E وBluetooth 5.4 فقط، وليس المعايير الأحدث (Wi-Fi 7)

اقرأ المراجعة كاملة →

المواصفات الكاملة

مراجعة معالج Apple A19 مقابل مراجعة معالج MediaTek Dimensity 8500 Ultra — المواصفات الكاملة
	مراجعة معالج Apple A19	مراجعة معالج MediaTek Dimensity 8500 Ultra
التصنيع
الشركة المصنّعة	أبل (Apple)	MediaTek
دقة التصنيع	TSMC — N3P (3 نانومتر، الجيل الثالث)	4 نانومتر (TSMC N4P)
تاريخ الإعلان	9 سبتمبر 2025	15 يناير 2026 (Dimensity 8500 الأساسي) — نسخة "Ultra" ظهرت في مارس 2026 مع Poco X8 Pro
حالة التوفر	متاح	متاح
المعالج المركزي
عدد الأنوية	6 أنوية	8 أنوية
ترتيب الأنوية	نواتان للأداء + 4 أنوية للكفاءة (أنوية Apple مخصّصة)	1× Cortex-A725 بتردد 3.4 جيجاهرتز + 3× Cortex-A725 بتردد 3.2 جيجاهرتز + 4× Cortex-A725 بتردد 2.2 جيجاهرتز — تصميم "All Big Core" بلا أنوية توفير طاقة
أقصى تردد	4.26 جيجاهرتز (أنوية الأداء)	3.4 جيجاهرتز
المعمارية	ARM 64-bit (تصميم Apple مخصّص، فئة ARMv9)	ARMv9.2-A بنظام 64-bit
الرسوميات والذكاء الاصطناعي
معالج الرسوميات	Apple A19 GPU — 5 أنوية (4 في iPhone 17e) مع مسرّعات عصبية في كل نواة	Mali-G720 MC8
تردد الرسوميات	~1620 ميجاهرتز	~1300-1500 ميجاهرتز (تفاوت طفيف بين المصادر)
وحدة الذكاء الاصطناعي	Neural Engine بـ16 نواة (+ مسرّعات عصبية في كل نواة GPU)	MediaTek NPU 880 (دعم ذكاء اصطناعي توليدي، ترجمة فورية، توليد صور، تكميم INT4 مختلط الدقة)
أداء الذكاء الاصطناعي	~45 TOPS (تقديري؛ أبل لا تُعلن رقمًا رسميًا)	غير معلنة برقم محدد من ميدياتك
الذاكرة والاتصال
نوع الرام المدعوم	LPDDR5X	LPDDR5X
أقصى سعة رام	8533MT/s	حتى 9600 ميجابت/ثانية
نوع التخزين المدعوم	NVMe (تخزين Apple مخصّص)	UFS 4.1
المودم	Apple C1X (iPhone 17e)، وموديم Qualcomm (iPhone 17)	5G-Advanced مدمج، سرعة تنزيل نظرية حتى 5.17 جيجابت/ثانية، تجميع ثلاثي للموجات الحاملة
دعم 5G	نعم	نعم
الواي فاي	Wi-Fi 7	Wi-Fi 6E
البلوتوث	6.0	5.4
نتائج الاختبارات
أنتوتو	~2,200,000 (iOS — غير قابل للمقارنة المباشرة مع أندرويد)	~2,136,906
جيك بينش (نواة واحدة)	~3,700	~1,708 – 1,725
جيك بينش (متعدد الأنوية)	~9,250	~6,297 – 6,860
مميزات إضافية
أبرز المميزات	حماية سلامة الذاكرة (MIE)، مسرّعات عصبية في الـ GPU، تبريد جرافيت (iPhone 17)، شريحة شبكة N1، دعم Apple Intelligence	معالج صور Imagiq 1080 مع إلغاء تأخير الغالق بالذكاء الاصطناعي، دعم Ray Tracing بالعتاد، فيديو 4K HDR بجودة 60 إطار/ثانية، تقنية UltraSave 3.0+ لتوفير الطاقة
هواتف تستخدمه	iPhone 17، iPhone 17e	Poco X8 Pro (عالميًا) — النسخة الأساسية Dimensity 8500 تُستخدم في Honor Power 2 وRedmi Turbo 5

مقارنات أخرى