مراجعة معالج MediaTek Dimensity 8500 Ultra مقابل مراجعة معالج HUAWEI Kirin 9030S
توجد 8 فروق أساسية بين مراجعة معالج MediaTek Dimensity 8500 Ultra ومراجعة معالج HUAWEI Kirin 9030S.
أبرز الفروق
| مراجعة معالج MediaTek Dimensity 8500 Ultra | مراجعة معالج HUAWEI Kirin 9030S | |
|---|---|---|
| دقة التصنيع | 4 نانومتر (TSMC N4P) | غير مؤكدة رسميًا (تقديرات مستقلة تتراوح بين 7 نانومتر متقدم و5 نانومتر من SMIC) |
| تاريخ الإعلان | 15 يناير 2026 (Dimensity 8500 الأساسي) — نسخة "Ultra" ظهرت في مارس 2026 مع Poco X8 Pro | 20 أبريل 2026 (مع إطلاق Huawei Pura 90 Pro وPro Max) |
| عدد الأنوية | 8 أنوية | 8 أنوية (بعض المصادر تذكر دعم 12 خيطًا منطقيًا عبر تقنية SMT، غير مؤكد رسميًا) |
| ترتيب الأنوية | 1× Cortex-A725 بتردد 3.4 جيجاهرتز + 3× Cortex-A725 بتردد 3.2 جيجاهرتز + 4× Cortex-A725 بتردد 2.2 جيجاهرتز — تصميم "All Big Core" بلا أنوية توفير طاقة | 1× Taishan Big بتردد يتجاوز 3.0 جيجاهرتز + 3× Taishan Mid بتردد ~2.27 جيجاهرتز + 4× Taishan Little بتردد ~1.72 جيجاهرتز |
| أقصى تردد | 3.4 جيجاهرتز | ~3.0 جيجاهرتز |
| المعمارية | ARMv9.2-A بنظام 64-bit | ARMv8-A بنظام 64-bit (تصميم أنوية خاص بهواوي) |
| معالج الرسوميات | Mali-G720 MC8 | Maleoon 920 (بعض المصادر الأقل اتساقًا ذكرت Maleoon 935، غير مؤكد رسميًا) |
| تردد الرسوميات | ~1300-1500 ميجاهرتز (تفاوت طفيف بين المصادر) | غير معلن رسميًا |
مراجعة معالج MediaTek Dimensity 8500 Ultra
معالج قوي جدًا للمهام اليومية والمتعددة بفضل تصميم الأنوية الكبيرة بالكامل، مع ذاكرة وتخزين ممتازين لفئته، لكنه يتراجع قليلًا أمام Snapdragon 8s Gen 4 في الرسوميات والاتصال اللاسلكي طويل الأمد.
- +تصميم كل الأنوية كبيرة يمنح أداء معالجة قويًا جدًا
- +ذاكرة LPDDR5X وتخزين UFS 4.1 من الطراز الرفيع
- +دعم ذكاء اصطناعي توليدي متقدم عبر NPU 880
- −أداء رسوميات أضعف من المنافس المباشر Snapdragon 8s Gen 4
- −ثبات أقل في الأداء خلال جلسات الألعاب الطويلة
- −Wi-Fi 6E وBluetooth 5.4 فقط، وليس المعايير الأحدث (Wi-Fi 7)
مراجعة معالج HUAWEI Kirin 9030S
معالج يعكس تطورًا حقيقيًا في استقلالية هواوي التقنية، بتركيز واضح على تحسينات التصوير بالذكاء الاصطناعي واتصال فضائي فريد، لكن غياب الشفافية الرسمية الكاملة يفرض حذرًا في تقييم الأداء النهائي حتى توفر بيانات أكثر موثوقية.
- +تحسن حقيقي ومعلن رسميًا في معالجة الصور بالذكاء الاصطناعي
- +دعم اتصال فضائي Beidou الثنائي الاتجاه (ميزة حصرية عالميًا)
- +أداء معالج يقترب من مستوى Snapdragon 8 Gen 3
- −غياب الشفافية الرسمية الكاملة حول تفاصيل المعالج والرسوميات
- −تضارب واضح بين المصادر المستقلة حول اسم وحدة الرسوميات الدقيق
- −أداء لا يزال بعيدًا عن أحدث الشرائح الرائدة العالمية في 2026
المواصفات الكاملة
| مراجعة معالج MediaTek Dimensity 8500 Ultra | مراجعة معالج HUAWEI Kirin 9030S | |
|---|---|---|
| التصنيع | ||
| الشركة المصنّعة | MediaTek | — |
| دقة التصنيع | 4 نانومتر (TSMC N4P) | غير مؤكدة رسميًا (تقديرات مستقلة تتراوح بين 7 نانومتر متقدم و5 نانومتر من SMIC) |
| تاريخ الإعلان | 15 يناير 2026 (Dimensity 8500 الأساسي) — نسخة "Ultra" ظهرت في مارس 2026 مع Poco X8 Pro | 20 أبريل 2026 (مع إطلاق Huawei Pura 90 Pro وPro Max) |
| حالة التوفر | متاح | متاح |
| المعالج المركزي | ||
| عدد الأنوية | 8 أنوية | 8 أنوية (بعض المصادر تذكر دعم 12 خيطًا منطقيًا عبر تقنية SMT، غير مؤكد رسميًا) |
| ترتيب الأنوية | 1× Cortex-A725 بتردد 3.4 جيجاهرتز + 3× Cortex-A725 بتردد 3.2 جيجاهرتز + 4× Cortex-A725 بتردد 2.2 جيجاهرتز — تصميم "All Big Core" بلا أنوية توفير طاقة | 1× Taishan Big بتردد يتجاوز 3.0 جيجاهرتز + 3× Taishan Mid بتردد ~2.27 جيجاهرتز + 4× Taishan Little بتردد ~1.72 جيجاهرتز |
| أقصى تردد | 3.4 جيجاهرتز | ~3.0 جيجاهرتز |
| المعمارية | ARMv9.2-A بنظام 64-bit | ARMv8-A بنظام 64-bit (تصميم أنوية خاص بهواوي) |
| الرسوميات والذكاء الاصطناعي | ||
| معالج الرسوميات | Mali-G720 MC8 | Maleoon 920 (بعض المصادر الأقل اتساقًا ذكرت Maleoon 935، غير مؤكد رسميًا) |
| تردد الرسوميات | ~1300-1500 ميجاهرتز (تفاوت طفيف بين المصادر) | غير معلن رسميًا |
| وحدة الذكاء الاصطناعي | MediaTek NPU 880 (دعم ذكاء اصطناعي توليدي، ترجمة فورية، توليد صور، تكميم INT4 مختلط الدقة) | NPU جديد محسّن، تحسن 200% في فهم الصور مقارنة بـKirin 9020 (معلن رسميًا من هواوي) |
| أداء الذكاء الاصطناعي | غير معلنة برقم محدد من ميدياتك | غير معلنة رسميًا من هواوي |
| الذاكرة والاتصال | ||
| نوع الرام المدعوم | LPDDR5X | غير معلن رسميًا برقم دقيق (يدعم حتى 16 جيجابايت حسب بعض المصادر) |
| أقصى سعة رام | حتى 9600 ميجابت/ثانية | غير معلن رسميًا |
| نوع التخزين المدعوم | UFS 4.1 | غير معلن رسميًا بدقة |
| المودم | 5G-Advanced مدمج، سرعة تنزيل نظرية حتى 5.17 جيجابت/ثانية، تجميع ثلاثي للموجات الحاملة | 5G مدمج، سرعة تنزيل نظرية حتى 3,500 ميجابت/ثانية (بعض المصادر غير الموثوقة بالكامل ذكرت أرقامًا أعلى تحت مسمى "5.5G") |
| دعم 5G | نعم | نعم |
| الواي فاي | Wi-Fi 6E | Wi-Fi 7 |
| البلوتوث | 5.4 | 6.0 (حسب مواصفات الجهاز الفعلي) |
| نتائج الاختبارات | ||
| أنتوتو | ~2,136,906 | ~1,614,887 |
| جيك بينش (نواة واحدة) | ~1,708 – 1,725 | ~1,411 |
| جيك بينش (متعدد الأنوية) | ~6,297 – 6,860 | ~4,121 |
| مميزات إضافية | ||
| أبرز المميزات | معالج صور Imagiq 1080 مع إلغاء تأخير الغالق بالذكاء الاصطناعي، دعم Ray Tracing بالعتاد، فيديو 4K HDR بجودة 60 إطار/ثانية، تقنية UltraSave 3.0+ لتوفير الطاقة | تحسن 43% في معالجة الألوان بالذكاء الاصطناعي، تحسن 110% في وضوح فيديو التصوير بالتقريب، تحسن 30% في ثبات معدل الإطارات بالألعاب، تحسن 25% في الأداء العام مقارنة بجيل Pura 80، دعم اتصال Beidou الفضائي |
| هواتف تستخدمه | Poco X8 Pro (عالميًا) — النسخة الأساسية Dimensity 8500 تُستخدم في Honor Power 2 وRedmi Turbo 5 | Huawei Pura 90 Pro، Huawei Pura 90 Pro Max |
مقارنات أخرى
مراجعة معالج MediaTek Dimensity 8500 Ultra مقابل مراجعة معالج Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4
مراجعة معالج MediaTek Dimensity 8500 Ultra مقابل مراجعة معالج MediaTek Dimensity 7300 Max
مراجعة معالج MediaTek Dimensity 8500 Ultra مقابل مراجعة معالج Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3
مراجعة معالج MediaTek Dimensity 8500 Ultra مقابل مراجعة معالج Qualcomm Snapdragon 8 Elite