مراجعة معالج Huawei Kirin 8000 مقابل مراجعة معالج MediaTek Dimensity 6400 Turbo

توجد 8 فروق أساسية بين مراجعة معالج Huawei Kirin 8000 ومراجعة معالج MediaTek Dimensity 6400 Turbo.

هواوي (HiSilicon) مراجعة معالج Huawei Kirin 8000 6.5

ميديا تيك (MediaTek) مراجعة معالج MediaTek Dimensity 6400 Turbo 5.5

أبرز الفروق

مراجعة معالج Huawei Kirin 8000 مقابل مراجعة معالج MediaTek Dimensity 6400 Turbo — أبرز الفروق
	مراجعة معالج Huawei Kirin 8000	مراجعة معالج MediaTek Dimensity 6400 Turbo
الشركة المصنّعة	HiSilicon (شركة تابعة لهواوي)	MediaTek
دقة التصنيع	7 نانومتر (SMIC N+2)	6 نانومتر (TSMC)
تاريخ الإعلان	تسريب ديسمبر 2023 – إطلاق رسمي أكتوبر 2024	فبراير 2025 (كـ Dimensity 6400 الأساسي) – ظهر باسم "Turbo" حصريًا مع Realme 16 في يناير 2026
ترتيب الأنوية	1× Cortex-A77 بتردد 2.4GHz + 3× Cortex-A77 بتردد 2.19GHz + 4× Cortex-A55 بتردد 1.84GHz	2× Cortex-A76 بتردد 2.5 جيجاهرتز + 6× Cortex-A55 بتردد 2.0 جيجاهرتز
أقصى تردد	2.4 جيجاهرتز	2.5 جيجاهرتز
المعمارية	ARMv8.2-A بنظام 64-bit	ARMv8.2-A بنظام 64-bit (وليست ARMv9)
معالج الرسوميات	Mali-G610 MC3 بتردد 864 ميجاهرتز	Mali-G57 MC2
تردد الرسوميات	864 ميجاهرتز	غير معلن رسميًا برقم محدد من MediaTek

مراجعة معالج Huawei Kirin 8000

Kirin 8000 معالج مناسب للاستخدام اليومي (تصفح، تواصل اجتماعي، كاميرا) ضمن هواتف هواوي متوسطة السعر، لكنه لا يستهدف اللاعبين أو المستخدمين الباحثين عن أداء رائد، وذلك بسبب قيود التصنيع المستمرة على هواوي.

+بطارية كبيرة وعمر استخدام جيد
+أداء يومي سلس بفضل تحسينات HarmonyOS وArk Engine
+دعم 5G وWi-Fi حديث (6 أو 7 حسب الطراز)

−لا تزال عالقة عند تقنية تصنيع 7 نانومتر بسبب قيود العقوبات الأمريكية
−معمارية أنوية قديمة نسبيًا (Cortex-A77/A55) مقارنة بمنافسين مثل Dimensity 7000 series أو Snapdragon 7 الأحدث
−لا توجد شفافية رسمية كافية حول تفاصيل NPU وقدرات الذكاء الاصطناعي

اقرأ المراجعة كاملة →

مراجعة معالج MediaTek Dimensity 6400 Turbo

اقرأ المراجعة كاملة →

المواصفات الكاملة

مراجعة معالج Huawei Kirin 8000 مقابل مراجعة معالج MediaTek Dimensity 6400 Turbo — المواصفات الكاملة
	مراجعة معالج Huawei Kirin 8000	مراجعة معالج MediaTek Dimensity 6400 Turbo
التصنيع
الشركة المصنّعة	HiSilicon (شركة تابعة لهواوي)	MediaTek
دقة التصنيع	7 نانومتر (SMIC N+2)	6 نانومتر (TSMC)
تاريخ الإعلان	تسريب ديسمبر 2023 – إطلاق رسمي أكتوبر 2024	فبراير 2025 (كـ Dimensity 6400 الأساسي) – ظهر باسم "Turbo" حصريًا مع Realme 16 في يناير 2026
حالة التوفر	متاح	متاح
المعالج المركزي
عدد الأنوية	8 أنوية	8 أنوية
ترتيب الأنوية	1× Cortex-A77 بتردد 2.4GHz + 3× Cortex-A77 بتردد 2.19GHz + 4× Cortex-A55 بتردد 1.84GHz	2× Cortex-A76 بتردد 2.5 جيجاهرتز + 6× Cortex-A55 بتردد 2.0 جيجاهرتز
أقصى تردد	2.4 جيجاهرتز	2.5 جيجاهرتز
المعمارية	ARMv8.2-A بنظام 64-bit	ARMv8.2-A بنظام 64-bit (وليست ARMv9)
الرسوميات والذكاء الاصطناعي
معالج الرسوميات	Mali-G610 MC3 بتردد 864 ميجاهرتز	Mali-G57 MC2
تردد الرسوميات	864 ميجاهرتز	غير معلن رسميًا برقم محدد من MediaTek
وحدة الذكاء الاصطناعي	غير موثقة رسميًا بالتفصيل	غير مذكورة رسميًا كوحدة منفصلة موثقة (شريحة اقتصادية بدون تركيز تسويقي على الـ AI)
أداء الذكاء الاصطناعي	غير معلنة رسميًا	غير معلنة رسميًا
الذاكرة والاتصال
نوع الرام المدعوم	LPDDR5	LPDDR4X
أقصى سعة رام	3200 ميجاهرتز	2133 ميجاهرتز
نوع التخزين المدعوم	UFS 2.2 / UFS 3.1	UFS 2.2
المودم	Balong (مدمج)	مودم 5G مدمج (Sub-6)، دعم Dual 5G SIM
دعم 5G	نعم	نعم
الواي فاي	Wi-Fi 6 (وWi-Fi 7 في بعض الطرازات الأحدث)	Wi-Fi 5 (رسميًا من الشريحة) — بعض الأجهزة كـ Realme 16 أضافت Wi-Fi 6 عبر وحدة خارجية
البلوتوث	5.2	5.2 (رسميًا من الشريحة) — Realme 16 يستخدم 5.3/5.4 على مستوى الجهاز
نتائج الاختبارات
أنتوتو	~666,377	~544,000 – 604,000 (يتفاوت حسب الجهاز والرام المرافق)
جيك بينش (نواة واحدة)	~1019	~764 – 803
جيك بينش (متعدد الأنوية)	~3007	~1978 – 2159
مميزات إضافية
أبرز المميزات	بطارية كبيرة حتى 6620mAh، شحن سريع 40 واط، تحسينات Ark Engine وHarmonyOS	استقرار حراري جيد نسبيًا في الاختبارات الطويلة (99.5% ثبات)، دعم كاميرات حتى 108 ميجابكسل، شاشات حتى 120Hz بدقة FHD+
هواتف تستخدمه	nova 12، nova Flip S، Enjoy 70X/90/90 Plus/90 Pro Max/90m Plus، nova 13/13 Pro/14، MatePad 11.5 (2024)	Realme 16 5G (باسم "Turbo") — نفس الشريحة الأساسية تُستخدم أيضًا في أجهزة مثل Motorola Moto G87، Realme 15T، Tecno Pova Slim 5G تحت اسم Dimensity 6400 العادي

مقارنات أخرى