قيم لي

مراجعة معالج Google Tensor G6 مقابل مراجعة معالج Qualcomm Snapdragon 6 Gen 4

توجد 8 فروق أساسية بين مراجعة معالج Google Tensor G6 ومراجعة معالج Qualcomm Snapdragon 6 Gen 4.

أبرز الفروق

مراجعة معالج Google Tensor G6 مقابل مراجعة معالج Qualcomm Snapdragon 6 Gen 4 — أبرز الفروق
مراجعة معالج Google Tensor G6 مراجعة معالج Qualcomm Snapdragon 6 Gen 4
الشركة المصنّعة جوجل (تصنيع TSMC) كوالكوم
دقة التصنيع 3 نانومتر (TSMC N3P) 4 نانومتر
تاريخ الإعلان 12 أغسطس 2026 13 فبراير 2025
عدد الأنوية 7 أنوية 8 أنوية
ترتيب الأنوية 1x C1-Ultra 4.11GHz + 4x C1-Pro 3.38GHz + 2x C1-Pro 2.65GHz 1x Kryo Prime 2.3GHz + 3x Kryo Gold 2.2GHz + 4x Kryo Silver 1.8GHz
أقصى تردد 4.11 جيجاهرتز 2.3 جيجاهرتز
معالج الرسوميات PowerVR C-Series CXTP-48-1536 Adreno 810
الواي فاي Wi-Fi 7 Wi-Fi 6/6E

مراجعة معالج Google Tensor G6

معالج Google Tensor G6 يشغّل سلسلة Pixel 11 بأكملها بأنوية Arm C1 الجديدة ومودم MediaTek، مع تركيز على الذكاء الاصطناعي بدلاً من أرقام الاختبارات.

  • +انتقال لأحدث أنوية Arm C1 ومعمارية Armv9.3-A.
  • +وحدة معالجة موترة (TPU) محدّثة جوهريًا لأداء ذكاء اصطناعي أفضل.
  • +مودم MediaTek الجديد يُحسّن الحرارة واستهلاك البطارية.
  • معالج رسوميات PowerVR أضعف بكثير من منافسي كوالكوم وميدياتيك.
  • تصميم 7 أنوية غير معتاد بدلاً من 8، ما أثر على نتائج الأنوية المتعددة.
  • فجوة كبيرة في نتائج الاختبارات القياسية مقارنة بمعالجات كوالكوم الرائدة.
اقرأ المراجعة كاملة →

مراجعة معالج Qualcomm Snapdragon 6 Gen 4

معالج Snapdragon 6 Gen 4 يقدم قفزة أداء حقيقية لفئة "6-series"، بنتيجة AnTuTu تصل حتى 894,500 نقطة ودعم Wi-Fi 6E.

  • +قفزة أداء ملحوظة تقرّبه من أداء فئة 7-series السابقة.
  • +استقرار حراري ممتاز يصل حتى 85% في الاختبارات الممتدة.
  • +يدعم Wi-Fi 6/6E وبلوتوث 5.4 الحديثين.
  • معالج Adreno 810 هو أضعف إصدارات Adreno 800.
  • لا يزال أقل من منافس Dimensity 7400 في الاستقرار الحراري.
اقرأ المراجعة كاملة →

المواصفات الكاملة

مراجعة معالج Google Tensor G6 مقابل مراجعة معالج Qualcomm Snapdragon 6 Gen 4 — المواصفات الكاملة
مراجعة معالج Google Tensor G6 مراجعة معالج Qualcomm Snapdragon 6 Gen 4
التصنيع
الشركة المصنّعة جوجل (تصنيع TSMC) كوالكوم
دقة التصنيع 3 نانومتر (TSMC N3P) 4 نانومتر
تاريخ الإعلان 12 أغسطس 2026 13 فبراير 2025
حالة التوفر متاح متاح
المعالج المركزي
عدد الأنوية 7 أنوية 8 أنوية
ترتيب الأنوية 1x C1-Ultra 4.11GHz + 4x C1-Pro 3.38GHz + 2x C1-Pro 2.65GHz 1x Kryo Prime 2.3GHz + 3x Kryo Gold 2.2GHz + 4x Kryo Silver 1.8GHz
أقصى تردد 4.11 جيجاهرتز 2.3 جيجاهرتز
المعمارية Arm C1 (Lumex)، Armv9.3-A
الرسوميات والذكاء الاصطناعي
معالج الرسوميات PowerVR C-Series CXTP-48-1536 Adreno 810
وحدة الذكاء الاصطناعي وحدة TPU محدّثة (+50% أداء)
أداء الذكاء الاصطناعي دعم Gemini Nano على الجهاز مباشرة
الذاكرة والاتصال
نوع الرام المدعوم LPDDR5/LPDDR4X
نوع التخزين المدعوم UFS 3.1
المودم MediaTek M90
دعم 5G نعم نعم
الواي فاي Wi-Fi 7 Wi-Fi 6/6E
البلوتوث 6.0 5.4
نتائج الاختبارات
أنتوتو حوالي 1.8-2 مليون حوالي 764,000-894,500
جيك بينش (نواة واحدة) حوالي 6115 حوالي 994
جيك بينش (متعدد الأنوية) حوالي 2436 حوالي 3082
مميزات إضافية
أبرز المميزات أول معالج Tensor بمودم MediaTek بدلاً من سامسونج
هواتف تستخدمه Google Pixel 11، Pixel 11 Pro، Pixel 11 Pro XL، Pixel 11 Pro Fold HONOR X9d

مقارنات أخرى