مراجعة معالج Google Tensor G6 مقابل مراجعة معالج MediaTek Dimensity 8550 Super
توجد 8 فروق أساسية بين مراجعة معالج Google Tensor G6 ومراجعة معالج MediaTek Dimensity 8550 Super.
أبرز الفروق
| مراجعة معالج Google Tensor G6 | مراجعة معالج MediaTek Dimensity 8550 Super | |
|---|---|---|
| الشركة المصنّعة | جوجل (تصنيع TSMC) | ميدياتيك (تصنيع TSMC) |
| دقة التصنيع | 3 نانومتر (TSMC N3P) | 4 نانومتر |
| تاريخ الإعلان | 12 أغسطس 2026 | 27 مايو 2026 |
| عدد الأنوية | 7 أنوية | 8 أنوية (كلها Cortex-A725) |
| ترتيب الأنوية | 1x C1-Ultra 4.11GHz + 4x C1-Pro 3.38GHz + 2x C1-Pro 2.65GHz | 1x 3.4GHz + 3x 3.2GHz + 4x 2.2GHz |
| أقصى تردد | 4.11 جيجاهرتز | 3.4 جيجاهرتز |
| المعمارية | Arm C1 (Lumex)، Armv9.3-A | All Big Core (Cortex-A725) |
| معالج الرسوميات | PowerVR C-Series CXTP-48-1536 | Arm Mali-G720 MC8 |
مراجعة معالج Google Tensor G6
معالج Google Tensor G6 يشغّل سلسلة Pixel 11 بأكملها بأنوية Arm C1 الجديدة ومودم MediaTek، مع تركيز على الذكاء الاصطناعي بدلاً من أرقام الاختبارات.
- +انتقال لأحدث أنوية Arm C1 ومعمارية Armv9.3-A.
- +وحدة معالجة موترة (TPU) محدّثة جوهريًا لأداء ذكاء اصطناعي أفضل.
- +مودم MediaTek الجديد يُحسّن الحرارة واستهلاك البطارية.
- −معالج رسوميات PowerVR أضعف بكثير من منافسي كوالكوم وميدياتيك.
- −تصميم 7 أنوية غير معتاد بدلاً من 8، ما أثر على نتائج الأنوية المتعددة.
- −فجوة كبيرة في نتائج الاختبارات القياسية مقارنة بمعالجات كوالكوم الرائدة.
مراجعة معالج MediaTek Dimensity 8550 Super
معالج Dimensity 8550 تحديث ذكاء اصطناعي أكثر منه تحديث أداء، بنفس المعالجة المركزية والرسوميات لـ Dimensity 8500 مع وحدة NPU 880 جديدة ودعم Gemini Nano V3.
- +وحدة NPU 880 جديدة مع دعم Gemini Nano V3.
- +تصميم "كل الأنوية كبيرة" يقدم أداءً مستدامًا قويًا.
- +ذاكرة LPDDR5X أسرع وتخزين UFS 4.0.
- −ليس تحديثًا حقيقيًا في الأداء الخام مقارنة بـ Dimensity 8500 السابق.
- −قد يسبب لبسًا لدى المستهلكين لتشابه المواصفات الجوهرية.
المواصفات الكاملة
| مراجعة معالج Google Tensor G6 | مراجعة معالج MediaTek Dimensity 8550 Super | |
|---|---|---|
| التصنيع | ||
| الشركة المصنّعة | جوجل (تصنيع TSMC) | ميدياتيك (تصنيع TSMC) |
| دقة التصنيع | 3 نانومتر (TSMC N3P) | 4 نانومتر |
| تاريخ الإعلان | 12 أغسطس 2026 | 27 مايو 2026 |
| حالة التوفر | متاح | متاح |
| المعالج المركزي | ||
| عدد الأنوية | 7 أنوية | 8 أنوية (كلها Cortex-A725) |
| ترتيب الأنوية | 1x C1-Ultra 4.11GHz + 4x C1-Pro 3.38GHz + 2x C1-Pro 2.65GHz | 1x 3.4GHz + 3x 3.2GHz + 4x 2.2GHz |
| أقصى تردد | 4.11 جيجاهرتز | 3.4 جيجاهرتز |
| المعمارية | Arm C1 (Lumex)، Armv9.3-A | All Big Core (Cortex-A725) |
| الرسوميات والذكاء الاصطناعي | ||
| معالج الرسوميات | PowerVR C-Series CXTP-48-1536 | Arm Mali-G720 MC8 |
| تردد الرسوميات | — | حوالي 1500 ميجاهرتز |
| وحدة الذكاء الاصطناعي | وحدة TPU محدّثة (+50% أداء) | NPU 880 مع LLM Booster |
| أداء الذكاء الاصطناعي | دعم Gemini Nano على الجهاز مباشرة | دعم Google Gemini Nano V3 |
| الذاكرة والاتصال | ||
| نوع الرام المدعوم | — | LPDDR5X |
| أقصى سعة رام | — | حتى 9600 ميجاهرتز |
| نوع التخزين المدعوم | — | UFS 4.0 |
| المودم | MediaTek M90 | — |
| دعم 5G | نعم | نعم (5G-Advanced) |
| الواي فاي | Wi-Fi 7 | Wi-Fi 6E |
| البلوتوث | 6.0 | 5.4 |
| نتائج الاختبارات | ||
| أنتوتو | حوالي 1.8-2 مليون | حوالي 2-2.4 مليون |
| جيك بينش (نواة واحدة) | حوالي 6115 | حوالي 1761-2027 |
| جيك بينش (متعدد الأنوية) | حوالي 2436 | حوالي 7148-7208 |
| مميزات إضافية | ||
| أبرز المميزات | أول معالج Tensor بمودم MediaTek بدلاً من سامسونج | — |
| هواتف تستخدمه | Google Pixel 11، Pixel 11 Pro، Pixel 11 Pro XL، Pixel 11 Pro Fold | Oppo Reno16 Pro |