مراجعة معالج HUAWEI Kirin 9030S مقابل مراجعة معالج MediaTek Dimensity 7300 Max

توجد 8 فروق أساسية بين مراجعة معالج HUAWEI Kirin 9030S ومراجعة معالج MediaTek Dimensity 7300 Max.

هواوي (HiSilicon) مراجعة معالج HUAWEI Kirin 9030S 8

ميديا تيك (MediaTek) مراجعة معالج MediaTek Dimensity 7300 Max 7

أبرز الفروق

مراجعة معالج HUAWEI Kirin 9030S مقابل مراجعة معالج MediaTek Dimensity 7300 Max — أبرز الفروق
	مراجعة معالج HUAWEI Kirin 9030S	مراجعة معالج MediaTek Dimensity 7300 Max
دقة التصنيع	غير مؤكدة رسميًا (تقديرات مستقلة تتراوح بين 7 نانومتر متقدم و5 نانومتر من SMIC)	4 نانومتر (TSMC)
تاريخ الإعلان	20 أبريل 2026 (مع إطلاق Huawei Pura 90 Pro وPro Max)	يناير 2026 (مع إطلاق Realme 16 Pro) — مبني على عائلة Dimensity 7300 الأساسية (يونيو 2024)
عدد الأنوية	8 أنوية (بعض المصادر تذكر دعم 12 خيطًا منطقيًا عبر تقنية SMT، غير مؤكد رسميًا)	8 أنوية
ترتيب الأنوية	1× Taishan Big بتردد يتجاوز 3.0 جيجاهرتز + 3× Taishan Mid بتردد ~2.27 جيجاهرتز + 4× Taishan Little بتردد ~1.72 جيجاهرتز	4× Cortex-A78 + 4× Cortex-A55
أقصى تردد	~3.0 جيجاهرتز	2.5 جيجاهرتز (معظم المصادر) — بعض المراجعات ذكرت 2.8 جيجاهرتز، والفرق غير مؤكد رسميًا
المعمارية	ARMv8-A بنظام 64-bit (تصميم أنوية خاص بهواوي)	ARMv8.2-A بنظام 64-bit
معالج الرسوميات	Maleoon 920 (بعض المصادر الأقل اتساقًا ذكرت Maleoon 935، غير مؤكد رسميًا)	Mali-G615 MC2
تردد الرسوميات	غير معلن رسميًا	غير معلن رسميًا برقم محدد من MediaTek

مراجعة معالج HUAWEI Kirin 9030S

معالج يعكس تطورًا حقيقيًا في استقلالية هواوي التقنية، بتركيز واضح على تحسينات التصوير بالذكاء الاصطناعي واتصال فضائي فريد، لكن غياب الشفافية الرسمية الكاملة يفرض حذرًا في تقييم الأداء النهائي حتى توفر بيانات أكثر موثوقية.

+تحسن حقيقي ومعلن رسميًا في معالجة الصور بالذكاء الاصطناعي
+دعم اتصال فضائي Beidou الثنائي الاتجاه (ميزة حصرية عالميًا)
+أداء معالج يقترب من مستوى Snapdragon 8 Gen 3

−غياب الشفافية الرسمية الكاملة حول تفاصيل المعالج والرسوميات
−تضارب واضح بين المصادر المستقلة حول اسم وحدة الرسوميات الدقيق
−أداء لا يزال بعيدًا عن أحدث الشرائح الرائدة العالمية في 2026

اقرأ المراجعة كاملة →

مراجعة معالج MediaTek Dimensity 7300 Max

معالج موثوق ومتوازن يقدم تحسينات حقيقية في التخزين والاتصال مقارنة بسابقه، لكنه لا يمثل قفزة أداء كبيرة، ويناسب أكثر من يبحث عن استخدام يومي سلس وليس أداءً رائدًا في الألعاب.

+كفاءة طاقة ممتازة بفضل تصنيع 4 نانومتر
+دعم تخزين UFS 3.1 بدلاً من UFS 2.2
+اتصال حديث بـ Wi-Fi 6 وBluetooth 5.4

−لا يزال يعتمد على ذاكرة LPDDR4X وليست LPDDR5X
−أداء رسومي محدود في الألعاب الثقيلة
−الفارق الفعلي عن Dimensity 7300 القياسي غير واضح في الاستخدام اليومي

اقرأ المراجعة كاملة →

المواصفات الكاملة

مراجعة معالج HUAWEI Kirin 9030S مقابل مراجعة معالج MediaTek Dimensity 7300 Max — المواصفات الكاملة
	مراجعة معالج HUAWEI Kirin 9030S	مراجعة معالج MediaTek Dimensity 7300 Max
التصنيع
الشركة المصنّعة	—	MediaTek
دقة التصنيع	غير مؤكدة رسميًا (تقديرات مستقلة تتراوح بين 7 نانومتر متقدم و5 نانومتر من SMIC)	4 نانومتر (TSMC)
تاريخ الإعلان	20 أبريل 2026 (مع إطلاق Huawei Pura 90 Pro وPro Max)	يناير 2026 (مع إطلاق Realme 16 Pro) — مبني على عائلة Dimensity 7300 الأساسية (يونيو 2024)
حالة التوفر	متاح	متاح
المعالج المركزي
عدد الأنوية	8 أنوية (بعض المصادر تذكر دعم 12 خيطًا منطقيًا عبر تقنية SMT، غير مؤكد رسميًا)	8 أنوية
ترتيب الأنوية	1× Taishan Big بتردد يتجاوز 3.0 جيجاهرتز + 3× Taishan Mid بتردد ~2.27 جيجاهرتز + 4× Taishan Little بتردد ~1.72 جيجاهرتز	4× Cortex-A78 + 4× Cortex-A55
أقصى تردد	~3.0 جيجاهرتز	2.5 جيجاهرتز (معظم المصادر) — بعض المراجعات ذكرت 2.8 جيجاهرتز، والفرق غير مؤكد رسميًا
المعمارية	ARMv8-A بنظام 64-bit (تصميم أنوية خاص بهواوي)	ARMv8.2-A بنظام 64-bit
الرسوميات والذكاء الاصطناعي
معالج الرسوميات	Maleoon 920 (بعض المصادر الأقل اتساقًا ذكرت Maleoon 935، غير مؤكد رسميًا)	Mali-G615 MC2
تردد الرسوميات	غير معلن رسميًا	غير معلن رسميًا برقم محدد من MediaTek
وحدة الذكاء الاصطناعي	NPU جديد محسّن، تحسن 200% في فهم الصور مقارنة بـKirin 9020 (معلن رسميًا من هواوي)	MediaTek APU 655
أداء الذكاء الاصطناعي	غير معلنة رسميًا من هواوي	غير معلنة برقم محدد من الشركة
الذاكرة والاتصال
نوع الرام المدعوم	غير معلن رسميًا برقم دقيق (يدعم حتى 16 جيجابايت حسب بعض المصادر)	LPDDR4X
أقصى سعة رام	غير معلن رسميًا	غير معلن رسميًا برقم دقيق
نوع التخزين المدعوم	غير معلن رسميًا بدقة	UFS 3.1
المودم	5G مدمج، سرعة تنزيل نظرية حتى 3,500 ميجابت/ثانية (بعض المصادر غير الموثوقة بالكامل ذكرت أرقامًا أعلى تحت مسمى "5.5G")	5G متعدد الأوضاع مدمج (2G حتى 5G)، سرعة تنزيل نظرية حتى 3.27 جيجابت/ثانية
دعم 5G	نعم	نعم
الواي فاي	Wi-Fi 7	Wi-Fi 6
البلوتوث	6.0 (حسب مواصفات الجهاز الفعلي)	5.4
نتائج الاختبارات
أنتوتو	~1,614,887	~983,589
جيك بينش (نواة واحدة)	~1,411	~998 – 1003
جيك بينش (متعدد الأنوية)	~4,121	~2869 – 2881
مميزات إضافية
أبرز المميزات	تحسن 43% في معالجة الألوان بالذكاء الاصطناعي، تحسن 110% في وضوح فيديو التصوير بالتقريب، تحسن 30% في ثبات معدل الإطارات بالألعاب، تحسن 25% في الأداء العام مقارنة بجيل Pura 80، دعم اتصال Beidou الفضائي	ثبات حراري ممتاز (~99% استقرار في الاختبارات الطويلة)، دعم كاميرات حتى 200 ميجابكسل، فيديو 4K HDR
هواتف تستخدمه	Huawei Pura 90 Pro، Huawei Pura 90 Pro Max	Realme 16 Pro 5G (يناير 2026)

مقارنات أخرى