مراجعة معالج MediaTek Dimensity 7300 Max مقابل مراجعة معالج Qualcomm Snapdragon 4 Gen 5
توجد 8 فروق أساسية بين مراجعة معالج MediaTek Dimensity 7300 Max ومراجعة معالج Qualcomm Snapdragon 4 Gen 5.
أبرز الفروق
| مراجعة معالج MediaTek Dimensity 7300 Max | مراجعة معالج Qualcomm Snapdragon 4 Gen 5 | |
|---|---|---|
| الشركة المصنّعة | MediaTek | كوالكوم |
| دقة التصنيع | 4 نانومتر (TSMC) | 4 نانومتر |
| تاريخ الإعلان | يناير 2026 (مع إطلاق Realme 16 Pro) — مبني على عائلة Dimensity 7300 الأساسية (يونيو 2024) | 7 مايو 2026 |
| ترتيب الأنوية | 4× Cortex-A78 + 4× Cortex-A55 | 2x Cortex-A78 2.4GHz + 6x Cortex-A55 2.0GHz |
| أقصى تردد | 2.5 جيجاهرتز (معظم المصادر) — بعض المراجعات ذكرت 2.8 جيجاهرتز، والفرق غير مؤكد رسميًا | 2.4 جيجاهرتز |
| المعمارية | ARMv8.2-A بنظام 64-bit | Kryo (Cortex-A78/A55) |
| معالج الرسوميات | Mali-G615 MC2 | Adreno 629 |
| أنتوتو | ~983,589 | متوقع بين 480,000-520,000 (غير مؤكد رسميًا) |
مراجعة معالج MediaTek Dimensity 7300 Max
معالج موثوق ومتوازن يقدم تحسينات حقيقية في التخزين والاتصال مقارنة بسابقه، لكنه لا يمثل قفزة أداء كبيرة، ويناسب أكثر من يبحث عن استخدام يومي سلس وليس أداءً رائدًا في الألعاب.
- +كفاءة طاقة ممتازة بفضل تصنيع 4 نانومتر
- +دعم تخزين UFS 3.1 بدلاً من UFS 2.2
- +اتصال حديث بـ Wi-Fi 6 وBluetooth 5.4
- −لا يزال يعتمد على ذاكرة LPDDR4X وليست LPDDR5X
- −أداء رسومي محدود في الألعاب الثقيلة
- −الفارق الفعلي عن Dimensity 7300 القياسي غير واضح في الاستخدام اليومي
مراجعة معالج Qualcomm Snapdragon 4 Gen 5
معالج Snapdragon 4 Gen 5 يقدم نفس أداء المعالجة المركزية السابقة تقريبًا، لكن مع وحدة Adreno 629 الجديدة الأسرع بنسبة 77% ودعم الألعاب بمعدل 90 إطارًا لأول مرة.
- +وحدة Adreno 629 الجديدة أسرع بنسبة 77% في الرسوميات.
- +أول معالج في فئة Snapdragon 4 يدعم الألعاب بمعدل 90 إطارًا.
- +يدعم شبكات 5G بسعر اقتصادي.
- −أداء المعالجة المركزية أقل من 5% فقط مقارنة بالجيل السابق رغم اسم "جيل 5".
- −لم تُنشر نتائج AnTuTu رسمية بعد، والأداء الفعلي قد يختلف حسب الجهاز.
المواصفات الكاملة
| مراجعة معالج MediaTek Dimensity 7300 Max | مراجعة معالج Qualcomm Snapdragon 4 Gen 5 | |
|---|---|---|
| التصنيع | ||
| الشركة المصنّعة | MediaTek | كوالكوم |
| دقة التصنيع | 4 نانومتر (TSMC) | 4 نانومتر |
| تاريخ الإعلان | يناير 2026 (مع إطلاق Realme 16 Pro) — مبني على عائلة Dimensity 7300 الأساسية (يونيو 2024) | 7 مايو 2026 |
| حالة التوفر | متاح | متاح |
| المعالج المركزي | ||
| عدد الأنوية | 8 أنوية | 8 أنوية |
| ترتيب الأنوية | 4× Cortex-A78 + 4× Cortex-A55 | 2x Cortex-A78 2.4GHz + 6x Cortex-A55 2.0GHz |
| أقصى تردد | 2.5 جيجاهرتز (معظم المصادر) — بعض المراجعات ذكرت 2.8 جيجاهرتز، والفرق غير مؤكد رسميًا | 2.4 جيجاهرتز |
| المعمارية | ARMv8.2-A بنظام 64-bit | Kryo (Cortex-A78/A55) |
| الرسوميات والذكاء الاصطناعي | ||
| معالج الرسوميات | Mali-G615 MC2 | Adreno 629 |
| تردد الرسوميات | غير معلن رسميًا برقم محدد من MediaTek | — |
| وحدة الذكاء الاصطناعي | MediaTek APU 655 | — |
| أداء الذكاء الاصطناعي | غير معلنة برقم محدد من الشركة | — |
| الذاكرة والاتصال | ||
| نوع الرام المدعوم | LPDDR4X | — |
| أقصى سعة رام | غير معلن رسميًا برقم دقيق | — |
| نوع التخزين المدعوم | UFS 3.1 | — |
| المودم | 5G متعدد الأوضاع مدمج (2G حتى 5G)، سرعة تنزيل نظرية حتى 3.27 جيجابت/ثانية | — |
| دعم 5G | نعم | نعم |
| الواي فاي | Wi-Fi 6 | — |
| البلوتوث | 5.4 | — |
| نتائج الاختبارات | ||
| أنتوتو | ~983,589 | متوقع بين 480,000-520,000 (غير مؤكد رسميًا) |
| جيك بينش (نواة واحدة) | ~998 – 1003 | — |
| جيك بينش (متعدد الأنوية) | ~2869 – 2881 | — |
| مميزات إضافية | ||
| أبرز المميزات | ثبات حراري ممتاز (~99% استقرار في الاختبارات الطويلة)، دعم كاميرات حتى 200 ميجابكسل، فيديو 4K HDR | يدعم الألعاب بمعدل 90 إطارًا لأول مرة في فئة Snapdragon 4 |
| هواتف تستخدمه | Realme 16 Pro 5G (يناير 2026) | Xiaomi Redmi 17 5G |