قيم لي

مراجعة معالج MediaTek Dimensity 7300 Max مقابل مراجعة معالج Samsung Exynos 1330

توجد 8 فروق أساسية بين مراجعة معالج MediaTek Dimensity 7300 Max ومراجعة معالج Samsung Exynos 1330.

أبرز الفروق

مراجعة معالج MediaTek Dimensity 7300 Max مقابل مراجعة معالج Samsung Exynos 1330 — أبرز الفروق
مراجعة معالج MediaTek Dimensity 7300 Max مراجعة معالج Samsung Exynos 1330
الشركة المصنّعة MediaTek سامسونج
دقة التصنيع 4 نانومتر (TSMC) 5 نانومتر
تاريخ الإعلان يناير 2026 (مع إطلاق Realme 16 Pro) — مبني على عائلة Dimensity 7300 الأساسية (يونيو 2024) أوائل 2023
ترتيب الأنوية 4× Cortex-A78 + 4× Cortex-A55 2x Cortex-A78 2.4GHz + 6x Cortex-A55 2.0GHz
أقصى تردد 2.5 جيجاهرتز (معظم المصادر) — بعض المراجعات ذكرت 2.8 جيجاهرتز، والفرق غير مؤكد رسميًا 2.4 جيجاهرتز
معالج الرسوميات Mali-G615 MC2 Mali-G68 MP2
نوع الرام المدعوم LPDDR4X LPDDR4x/LPDDR5
نوع التخزين المدعوم UFS 3.1 UFS 2.2/3.1

مراجعة معالج MediaTek Dimensity 7300 Max

معالج موثوق ومتوازن يقدم تحسينات حقيقية في التخزين والاتصال مقارنة بسابقه، لكنه لا يمثل قفزة أداء كبيرة، ويناسب أكثر من يبحث عن استخدام يومي سلس وليس أداءً رائدًا في الألعاب.

  • +كفاءة طاقة ممتازة بفضل تصنيع 4 نانومتر
  • +دعم تخزين UFS 3.1 بدلاً من UFS 2.2
  • +اتصال حديث بـ Wi-Fi 6 وBluetooth 5.4
  • لا يزال يعتمد على ذاكرة LPDDR4X وليست LPDDR5X
  • أداء رسومي محدود في الألعاب الثقيلة
  • الفارق الفعلي عن Dimensity 7300 القياسي غير واضح في الاستخدام اليومي
اقرأ المراجعة كاملة →

مراجعة معالج Samsung Exynos 1330

معالج Exynos 1330 يتفوق على منافسه Helio G99 بنسبة تقارب 15%، بفضل تصنيع 5 نانومتر أكثر تقدمًا وأنوية Cortex-A78 أقوى.

  • +أداء أفضل من منافسين مثل Helio G99.
  • +تصنيع 5 نانومتر أكثر تقدمًا.
  • +يدعم شبكات 5G بسرعات جيدة.
  • لا يزال محدوداً بواي-فاي 5 دون دعم واي-فاي 6.
  • استهلاك طاقة أعلى قليلًا من منافس MediaTek Helio G99.
اقرأ المراجعة كاملة →

المواصفات الكاملة

مراجعة معالج MediaTek Dimensity 7300 Max مقابل مراجعة معالج Samsung Exynos 1330 — المواصفات الكاملة
مراجعة معالج MediaTek Dimensity 7300 Max مراجعة معالج Samsung Exynos 1330
التصنيع
الشركة المصنّعة MediaTek سامسونج
دقة التصنيع 4 نانومتر (TSMC) 5 نانومتر
تاريخ الإعلان يناير 2026 (مع إطلاق Realme 16 Pro) — مبني على عائلة Dimensity 7300 الأساسية (يونيو 2024) أوائل 2023
حالة التوفر متاح متاح
المعالج المركزي
عدد الأنوية 8 أنوية 8 أنوية
ترتيب الأنوية 4× Cortex-A78 + 4× Cortex-A55 2x Cortex-A78 2.4GHz + 6x Cortex-A55 2.0GHz
أقصى تردد 2.5 جيجاهرتز (معظم المصادر) — بعض المراجعات ذكرت 2.8 جيجاهرتز، والفرق غير مؤكد رسميًا 2.4 جيجاهرتز
المعمارية ARMv8.2-A بنظام 64-bit
الرسوميات والذكاء الاصطناعي
معالج الرسوميات Mali-G615 MC2 Mali-G68 MP2
تردد الرسوميات غير معلن رسميًا برقم محدد من MediaTek
وحدة الذكاء الاصطناعي MediaTek APU 655
أداء الذكاء الاصطناعي غير معلنة برقم محدد من الشركة
الذاكرة والاتصال
نوع الرام المدعوم LPDDR4X LPDDR4x/LPDDR5
أقصى سعة رام غير معلن رسميًا برقم دقيق
نوع التخزين المدعوم UFS 3.1 UFS 2.2/3.1
المودم 5G متعدد الأوضاع مدمج (2G حتى 5G)، سرعة تنزيل نظرية حتى 3.27 جيجابت/ثانية
دعم 5G نعم نعم (حتى 2.55 جيجابت)
الواي فاي Wi-Fi 6 Wi-Fi 5
البلوتوث 5.4 5.2
نتائج الاختبارات
أنتوتو ~983,589 حوالي 412,000-608,000
جيك بينش (نواة واحدة) ~998 – 1003
جيك بينش (متعدد الأنوية) ~2869 – 2881
مميزات إضافية
أبرز المميزات ثبات حراري ممتاز (~99% استقرار في الاختبارات الطويلة)، دعم كاميرات حتى 200 ميجابكسل، فيديو 4K HDR
هواتف تستخدمه Realme 16 Pro 5G (يناير 2026) Samsung Galaxy A17 5G

مقارنات أخرى