مراجعة معالج MediaTek Dimensity 8500 Ultra مقابل مراجعة معالج MediaTek Dimensity 7300 Max
توجد 8 فروق أساسية بين مراجعة معالج MediaTek Dimensity 8500 Ultra ومراجعة معالج MediaTek Dimensity 7300 Max.
أبرز الفروق
| مراجعة معالج MediaTek Dimensity 8500 Ultra | مراجعة معالج MediaTek Dimensity 7300 Max | |
|---|---|---|
| دقة التصنيع | 4 نانومتر (TSMC N4P) | 4 نانومتر (TSMC) |
| تاريخ الإعلان | 15 يناير 2026 (Dimensity 8500 الأساسي) — نسخة "Ultra" ظهرت في مارس 2026 مع Poco X8 Pro | يناير 2026 (مع إطلاق Realme 16 Pro) — مبني على عائلة Dimensity 7300 الأساسية (يونيو 2024) |
| ترتيب الأنوية | 1× Cortex-A725 بتردد 3.4 جيجاهرتز + 3× Cortex-A725 بتردد 3.2 جيجاهرتز + 4× Cortex-A725 بتردد 2.2 جيجاهرتز — تصميم "All Big Core" بلا أنوية توفير طاقة | 4× Cortex-A78 + 4× Cortex-A55 |
| أقصى تردد | 3.4 جيجاهرتز | 2.5 جيجاهرتز (معظم المصادر) — بعض المراجعات ذكرت 2.8 جيجاهرتز، والفرق غير مؤكد رسميًا |
| المعمارية | ARMv9.2-A بنظام 64-bit | ARMv8.2-A بنظام 64-bit |
| معالج الرسوميات | Mali-G720 MC8 | Mali-G615 MC2 |
| تردد الرسوميات | ~1300-1500 ميجاهرتز (تفاوت طفيف بين المصادر) | غير معلن رسميًا برقم محدد من MediaTek |
| وحدة الذكاء الاصطناعي | MediaTek NPU 880 (دعم ذكاء اصطناعي توليدي، ترجمة فورية، توليد صور، تكميم INT4 مختلط الدقة) | MediaTek APU 655 |
مراجعة معالج MediaTek Dimensity 8500 Ultra
معالج قوي جدًا للمهام اليومية والمتعددة بفضل تصميم الأنوية الكبيرة بالكامل، مع ذاكرة وتخزين ممتازين لفئته، لكنه يتراجع قليلًا أمام Snapdragon 8s Gen 4 في الرسوميات والاتصال اللاسلكي طويل الأمد.
- +تصميم كل الأنوية كبيرة يمنح أداء معالجة قويًا جدًا
- +ذاكرة LPDDR5X وتخزين UFS 4.1 من الطراز الرفيع
- +دعم ذكاء اصطناعي توليدي متقدم عبر NPU 880
- −أداء رسوميات أضعف من المنافس المباشر Snapdragon 8s Gen 4
- −ثبات أقل في الأداء خلال جلسات الألعاب الطويلة
- −Wi-Fi 6E وBluetooth 5.4 فقط، وليس المعايير الأحدث (Wi-Fi 7)
مراجعة معالج MediaTek Dimensity 7300 Max
معالج موثوق ومتوازن يقدم تحسينات حقيقية في التخزين والاتصال مقارنة بسابقه، لكنه لا يمثل قفزة أداء كبيرة، ويناسب أكثر من يبحث عن استخدام يومي سلس وليس أداءً رائدًا في الألعاب.
- +كفاءة طاقة ممتازة بفضل تصنيع 4 نانومتر
- +دعم تخزين UFS 3.1 بدلاً من UFS 2.2
- +اتصال حديث بـ Wi-Fi 6 وBluetooth 5.4
- −لا يزال يعتمد على ذاكرة LPDDR4X وليست LPDDR5X
- −أداء رسومي محدود في الألعاب الثقيلة
- −الفارق الفعلي عن Dimensity 7300 القياسي غير واضح في الاستخدام اليومي
المواصفات الكاملة
| مراجعة معالج MediaTek Dimensity 8500 Ultra | مراجعة معالج MediaTek Dimensity 7300 Max | |
|---|---|---|
| التصنيع | ||
| الشركة المصنّعة | MediaTek | MediaTek |
| دقة التصنيع | 4 نانومتر (TSMC N4P) | 4 نانومتر (TSMC) |
| تاريخ الإعلان | 15 يناير 2026 (Dimensity 8500 الأساسي) — نسخة "Ultra" ظهرت في مارس 2026 مع Poco X8 Pro | يناير 2026 (مع إطلاق Realme 16 Pro) — مبني على عائلة Dimensity 7300 الأساسية (يونيو 2024) |
| حالة التوفر | متاح | متاح |
| المعالج المركزي | ||
| عدد الأنوية | 8 أنوية | 8 أنوية |
| ترتيب الأنوية | 1× Cortex-A725 بتردد 3.4 جيجاهرتز + 3× Cortex-A725 بتردد 3.2 جيجاهرتز + 4× Cortex-A725 بتردد 2.2 جيجاهرتز — تصميم "All Big Core" بلا أنوية توفير طاقة | 4× Cortex-A78 + 4× Cortex-A55 |
| أقصى تردد | 3.4 جيجاهرتز | 2.5 جيجاهرتز (معظم المصادر) — بعض المراجعات ذكرت 2.8 جيجاهرتز، والفرق غير مؤكد رسميًا |
| المعمارية | ARMv9.2-A بنظام 64-bit | ARMv8.2-A بنظام 64-bit |
| الرسوميات والذكاء الاصطناعي | ||
| معالج الرسوميات | Mali-G720 MC8 | Mali-G615 MC2 |
| تردد الرسوميات | ~1300-1500 ميجاهرتز (تفاوت طفيف بين المصادر) | غير معلن رسميًا برقم محدد من MediaTek |
| وحدة الذكاء الاصطناعي | MediaTek NPU 880 (دعم ذكاء اصطناعي توليدي، ترجمة فورية، توليد صور، تكميم INT4 مختلط الدقة) | MediaTek APU 655 |
| أداء الذكاء الاصطناعي | غير معلنة برقم محدد من ميدياتك | غير معلنة برقم محدد من الشركة |
| الذاكرة والاتصال | ||
| نوع الرام المدعوم | LPDDR5X | LPDDR4X |
| أقصى سعة رام | حتى 9600 ميجابت/ثانية | غير معلن رسميًا برقم دقيق |
| نوع التخزين المدعوم | UFS 4.1 | UFS 3.1 |
| المودم | 5G-Advanced مدمج، سرعة تنزيل نظرية حتى 5.17 جيجابت/ثانية، تجميع ثلاثي للموجات الحاملة | 5G متعدد الأوضاع مدمج (2G حتى 5G)، سرعة تنزيل نظرية حتى 3.27 جيجابت/ثانية |
| دعم 5G | نعم | نعم |
| الواي فاي | Wi-Fi 6E | Wi-Fi 6 |
| البلوتوث | 5.4 | 5.4 |
| نتائج الاختبارات | ||
| أنتوتو | ~2,136,906 | ~983,589 |
| جيك بينش (نواة واحدة) | ~1,708 – 1,725 | ~998 – 1003 |
| جيك بينش (متعدد الأنوية) | ~6,297 – 6,860 | ~2869 – 2881 |
| مميزات إضافية | ||
| أبرز المميزات | معالج صور Imagiq 1080 مع إلغاء تأخير الغالق بالذكاء الاصطناعي، دعم Ray Tracing بالعتاد، فيديو 4K HDR بجودة 60 إطار/ثانية، تقنية UltraSave 3.0+ لتوفير الطاقة | ثبات حراري ممتاز (~99% استقرار في الاختبارات الطويلة)، دعم كاميرات حتى 200 ميجابكسل، فيديو 4K HDR |
| هواتف تستخدمه | Poco X8 Pro (عالميًا) — النسخة الأساسية Dimensity 8500 تُستخدم في Honor Power 2 وRedmi Turbo 5 | Realme 16 Pro 5G (يناير 2026) |
مقارنات أخرى
مراجعة معالج MediaTek Dimensity 8500 Ultra مقابل مراجعة معالج HUAWEI Kirin 9030S
مراجعة معالج MediaTek Dimensity 8500 Ultra مقابل مراجعة معالج Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4
مراجعة معالج MediaTek Dimensity 8500 Ultra مقابل مراجعة معالج Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3
مراجعة معالج MediaTek Dimensity 8500 Ultra مقابل مراجعة معالج Huawei Kirin 8000