مراجعة معالج MediaTek Dimensity 8500 Ultra مقابل مراجعة معالج Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3

توجد 8 فروق أساسية بين مراجعة معالج MediaTek Dimensity 8500 Ultra ومراجعة معالج Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3.

ميديا تيك (MediaTek) مراجعة معالج MediaTek Dimensity 8500 Ultra 7.5

كوالكوم (Qualcomm) مراجعة معالج Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 6.5

أبرز الفروق

مراجعة معالج MediaTek Dimensity 8500 Ultra مقابل مراجعة معالج Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 — أبرز الفروق
	مراجعة معالج MediaTek Dimensity 8500 Ultra	مراجعة معالج Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3
الشركة المصنّعة	MediaTek	Qualcomm
دقة التصنيع	4 نانومتر (TSMC N4P)	4 نانومتر (Samsung)
تاريخ الإعلان	15 يناير 2026 (Dimensity 8500 الأساسي) — نسخة "Ultra" ظهرت في مارس 2026 مع Poco X8 Pro	2 سبتمبر 2024 (دون بيان صحفي رسمي)
ترتيب الأنوية	1× Cortex-A725 بتردد 3.4 جيجاهرتز + 3× Cortex-A725 بتردد 3.2 جيجاهرتز + 4× Cortex-A725 بتردد 2.2 جيجاهرتز — تصميم "All Big Core" بلا أنوية توفير طاقة	4× Cortex-A78 بتردد 2.4 جيجاهرتز + 4× Cortex-A55 بتردد 1.8 جيجاهرتز
أقصى تردد	3.4 جيجاهرتز	2.4 جيجاهرتز
المعمارية	ARMv9.2-A بنظام 64-bit	ARMv8.2-A بنظام 64-bit
معالج الرسوميات	Mali-G720 MC8	Adreno 710
تردد الرسوميات	~1300-1500 ميجاهرتز (تفاوت طفيف بين المصادر)	غير معلن برقم دقيق من كوالكوم

مراجعة معالج MediaTek Dimensity 8500 Ultra

معالج قوي جدًا للمهام اليومية والمتعددة بفضل تصميم الأنوية الكبيرة بالكامل، مع ذاكرة وتخزين ممتازين لفئته، لكنه يتراجع قليلًا أمام Snapdragon 8s Gen 4 في الرسوميات والاتصال اللاسلكي طويل الأمد.

+تصميم كل الأنوية كبيرة يمنح أداء معالجة قويًا جدًا
+ذاكرة LPDDR5X وتخزين UFS 4.1 من الطراز الرفيع
+دعم ذكاء اصطناعي توليدي متقدم عبر NPU 880

−أداء رسوميات أضعف من المنافس المباشر Snapdragon 8s Gen 4
−ثبات أقل في الأداء خلال جلسات الألعاب الطويلة
−Wi-Fi 6E وBluetooth 5.4 فقط، وليس المعايير الأحدث (Wi-Fi 7)

اقرأ المراجعة كاملة →

مراجعة معالج Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3

معالج متوسط موثوق وعملي للاستخدام اليومي مع اتصال 5G حديث، لكنه لا يقدم قفزة أداء حقيقية عن الجيل السابق رغم اسمه، ويُنصح باختيار جهاز بذاكرة وتخزين جيدين للاستفادة القصوى منه.

+دعم 5G حديث مع mmWave وWi-Fi 6E
+كاميرا جيدة بدعم حتى 200 ميجابكسل وفيديو 4K HDR
+أداء سلس في المهام اليومية والألعاب الخفيفة إلى المتوسطة

−تطور طفيف جدًا مقارنة بالجيل السابق Snapdragon 6 Gen 1
−معالج رسوميات Adreno 710 لم يتغير إطلاقًا عن الجيل السابق
−أداء متفاوت بشكل كبير حسب تصميم الجهاز نفسه (فرق يصل لـ200 ألف نقطة AnTuTu)

اقرأ المراجعة كاملة →

المواصفات الكاملة

مراجعة معالج MediaTek Dimensity 8500 Ultra مقابل مراجعة معالج Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 — المواصفات الكاملة
	مراجعة معالج MediaTek Dimensity 8500 Ultra	مراجعة معالج Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3
التصنيع
الشركة المصنّعة	MediaTek	Qualcomm
دقة التصنيع	4 نانومتر (TSMC N4P)	4 نانومتر (Samsung)
تاريخ الإعلان	15 يناير 2026 (Dimensity 8500 الأساسي) — نسخة "Ultra" ظهرت في مارس 2026 مع Poco X8 Pro	2 سبتمبر 2024 (دون بيان صحفي رسمي)
حالة التوفر	متاح	متاح
المعالج المركزي
عدد الأنوية	8 أنوية	8 أنوية
ترتيب الأنوية	1× Cortex-A725 بتردد 3.4 جيجاهرتز + 3× Cortex-A725 بتردد 3.2 جيجاهرتز + 4× Cortex-A725 بتردد 2.2 جيجاهرتز — تصميم "All Big Core" بلا أنوية توفير طاقة	4× Cortex-A78 بتردد 2.4 جيجاهرتز + 4× Cortex-A55 بتردد 1.8 جيجاهرتز
أقصى تردد	3.4 جيجاهرتز	2.4 جيجاهرتز
المعمارية	ARMv9.2-A بنظام 64-bit	ARMv8.2-A بنظام 64-bit
الرسوميات والذكاء الاصطناعي
معالج الرسوميات	Mali-G720 MC8	Adreno 710
تردد الرسوميات	~1300-1500 ميجاهرتز (تفاوت طفيف بين المصادر)	غير معلن برقم دقيق من كوالكوم
وحدة الذكاء الاصطناعي	MediaTek NPU 880 (دعم ذكاء اصطناعي توليدي، ترجمة فورية، توليد صور، تكميم INT4 مختلط الدقة)	Qualcomm AI Engine (Hexagon NPU) — تحسن 20% في مهام مثل إلغاء الضوضاء وتتبع النشاط
أداء الذكاء الاصطناعي	غير معلنة برقم محدد من ميدياتك	غير معلنة رسميًا من كوالكوم
الذاكرة والاتصال
نوع الرام المدعوم	LPDDR5X	LPDDR4X / LPDDR5
أقصى سعة رام	حتى 9600 ميجابت/ثانية	3200 ميجاهرتز (حتى 12 جيجابايت)
نوع التخزين المدعوم	UFS 4.1	UFS 3.1 (بعض الأجهزة قد تستخدم UFS 2.2)
المودم	5G-Advanced مدمج، سرعة تنزيل نظرية حتى 5.17 جيجابت/ثانية، تجميع ثلاثي للموجات الحاملة	5G مدمج (يدعم mmWave)، سرعة تنزيل نظرية حتى 2.9 جيجابت/ثانية
دعم 5G	نعم	نعم
الواي فاي	Wi-Fi 6E	Wi-Fi 6E
البلوتوث	5.4	5.2
نتائج الاختبارات
أنتوتو	~2,136,906	~840,643 – 868,311 (وسجّلت بعض الأجهزة حتى 620 ألف فقط حسب التصميم)
جيك بينش (نواة واحدة)	~1,708 – 1,725	~1,015 – 1,021
جيك بينش (متعدد الأنوية)	~6,297 – 6,860	~2,910 – 2,920
مميزات إضافية
أبرز المميزات	معالج صور Imagiq 1080 مع إلغاء تأخير الغالق بالذكاء الاصطناعي، دعم Ray Tracing بالعتاد، فيديو 4K HDR بجودة 60 إطار/ثانية، تقنية UltraSave 3.0+ لتوفير الطاقة	كاميرا حتى 200 ميجابكسل، فيديو 4K HDR@30fps، ميزات Snapdragon Elite Gaming المختارة (VRS، Game Color Plus، Game Quick Touch)، دعم شحن Quick Charge 4+
هواتف تستخدمه	Poco X8 Pro (عالميًا) — النسخة الأساسية Dimensity 8500 تُستخدم في Honor Power 2 وRedmi Turbo 5	Samsung Galaxy A36، Xiaomi Redmi Note 15 5G، Poco M8 5G، Sony Xperia 10 VII، Motorola Moto G75

مقارنات أخرى