مراجعة معالج MediaTek Dimensity 8550 Super مقابل مراجعة معالج Qualcomm Snapdragon 6 Gen 4

توجد 8 فروق أساسية بين مراجعة معالج MediaTek Dimensity 8550 Super ومراجعة معالج Qualcomm Snapdragon 6 Gen 4.

MediaTek مراجعة معالج MediaTek Dimensity 8550 Super 7.5

Qualcomm مراجعة معالج Qualcomm Snapdragon 6 Gen 4 8

أبرز الفروق

مراجعة معالج MediaTek Dimensity 8550 Super مقابل مراجعة معالج Qualcomm Snapdragon 6 Gen 4 — أبرز الفروق
	مراجعة معالج MediaTek Dimensity 8550 Super	مراجعة معالج Qualcomm Snapdragon 6 Gen 4
الشركة المصنّعة	ميدياتيك (تصنيع TSMC)	كوالكوم
تاريخ الإعلان	27 مايو 2026	13 فبراير 2025
عدد الأنوية	8 أنوية (كلها Cortex-A725)	8 أنوية
ترتيب الأنوية	1x 3.4GHz + 3x 3.2GHz + 4x 2.2GHz	1x Kryo Prime 2.3GHz + 3x Kryo Gold 2.2GHz + 4x Kryo Silver 1.8GHz
أقصى تردد	3.4 جيجاهرتز	2.3 جيجاهرتز
معالج الرسوميات	Arm Mali-G720 MC8	Adreno 810
نوع الرام المدعوم	LPDDR5X	LPDDR5/LPDDR4X
نوع التخزين المدعوم	UFS 4.0	UFS 3.1

مراجعة معالج MediaTek Dimensity 8550 Super

معالج Dimensity 8550 تحديث ذكاء اصطناعي أكثر منه تحديث أداء، بنفس المعالجة المركزية والرسوميات لـ Dimensity 8500 مع وحدة NPU 880 جديدة ودعم Gemini Nano V3.

+وحدة NPU 880 جديدة مع دعم Gemini Nano V3.
+تصميم "كل الأنوية كبيرة" يقدم أداءً مستدامًا قويًا.
+ذاكرة LPDDR5X أسرع وتخزين UFS 4.0.

−ليس تحديثًا حقيقيًا في الأداء الخام مقارنة بـ Dimensity 8500 السابق.
−قد يسبب لبسًا لدى المستهلكين لتشابه المواصفات الجوهرية.

اقرأ المراجعة كاملة →

مراجعة معالج Qualcomm Snapdragon 6 Gen 4

معالج Snapdragon 6 Gen 4 يقدم قفزة أداء حقيقية لفئة "6-series"، بنتيجة AnTuTu تصل حتى 894,500 نقطة ودعم Wi-Fi 6E.

+قفزة أداء ملحوظة تقرّبه من أداء فئة 7-series السابقة.
+استقرار حراري ممتاز يصل حتى 85% في الاختبارات الممتدة.
+يدعم Wi-Fi 6/6E وبلوتوث 5.4 الحديثين.

−معالج Adreno 810 هو أضعف إصدارات Adreno 800.
−لا يزال أقل من منافس Dimensity 7400 في الاستقرار الحراري.

اقرأ المراجعة كاملة →

المواصفات الكاملة

مراجعة معالج MediaTek Dimensity 8550 Super مقابل مراجعة معالج Qualcomm Snapdragon 6 Gen 4 — المواصفات الكاملة
	مراجعة معالج MediaTek Dimensity 8550 Super	مراجعة معالج Qualcomm Snapdragon 6 Gen 4
التصنيع
الشركة المصنّعة	ميدياتيك (تصنيع TSMC)	كوالكوم
دقة التصنيع	4 نانومتر	4 نانومتر
تاريخ الإعلان	27 مايو 2026	13 فبراير 2025
حالة التوفر	متاح	متاح
المعالج المركزي
عدد الأنوية	8 أنوية (كلها Cortex-A725)	8 أنوية
ترتيب الأنوية	1x 3.4GHz + 3x 3.2GHz + 4x 2.2GHz	1x Kryo Prime 2.3GHz + 3x Kryo Gold 2.2GHz + 4x Kryo Silver 1.8GHz
أقصى تردد	3.4 جيجاهرتز	2.3 جيجاهرتز
المعمارية	All Big Core (Cortex-A725)	—
الرسوميات والذكاء الاصطناعي
معالج الرسوميات	Arm Mali-G720 MC8	Adreno 810
تردد الرسوميات	حوالي 1500 ميجاهرتز	—
وحدة الذكاء الاصطناعي	NPU 880 مع LLM Booster	—
أداء الذكاء الاصطناعي	دعم Google Gemini Nano V3	—
الذاكرة والاتصال
نوع الرام المدعوم	LPDDR5X	LPDDR5/LPDDR4X
أقصى سعة رام	حتى 9600 ميجاهرتز	—
نوع التخزين المدعوم	UFS 4.0	UFS 3.1
دعم 5G	نعم (5G-Advanced)	نعم
الواي فاي	Wi-Fi 6E	Wi-Fi 6/6E
البلوتوث	5.4	5.4
نتائج الاختبارات
أنتوتو	حوالي 2-2.4 مليون	حوالي 764,000-894,500
جيك بينش (نواة واحدة)	حوالي 1761-2027	حوالي 994
جيك بينش (متعدد الأنوية)	حوالي 7148-7208	حوالي 3082
مميزات إضافية
هواتف تستخدمه	Oppo Reno16 Pro	HONOR X9d

مقارنات أخرى