مراجعة معالج MediaTek Dimensity 8500 Ultra مقابل مراجعة معالج MediaTek Helio G100 Ultimate
توجد 8 فروق أساسية بين مراجعة معالج MediaTek Dimensity 8500 Ultra ومراجعة معالج MediaTek Helio G100 Ultimate.
أبرز الفروق
| مراجعة معالج MediaTek Dimensity 8500 Ultra | مراجعة معالج MediaTek Helio G100 Ultimate | |
|---|---|---|
| دقة التصنيع | 4 نانومتر (TSMC N4P) | 6 نانومتر (TSMC N6) |
| تاريخ الإعلان | 15 يناير 2026 (Dimensity 8500 الأساسي) — نسخة "Ultra" ظهرت في مارس 2026 مع Poco X8 Pro | 7 أغسطس 2024 (Helio G100 الأساسي) — الاسم "Ultimate"/"Ultra" تسمية تسويقية خاصة ببعض الشركاء لنفس المنصة |
| ترتيب الأنوية | 1× Cortex-A725 بتردد 3.4 جيجاهرتز + 3× Cortex-A725 بتردد 3.2 جيجاهرتز + 4× Cortex-A725 بتردد 2.2 جيجاهرتز — تصميم "All Big Core" بلا أنوية توفير طاقة | 2× Cortex-A76 بتردد 2.2 جيجاهرتز + 6× Cortex-A55 بتردد 2.0 جيجاهرتز |
| أقصى تردد | 3.4 جيجاهرتز | 2.2 جيجاهرتز |
| المعمارية | ARMv9.2-A بنظام 64-bit | ARMv8.2-A بنظام 64-bit |
| معالج الرسوميات | Mali-G720 MC8 | Mali-G57 MC2 |
| تردد الرسوميات | ~1300-1500 ميجاهرتز (تفاوت طفيف بين المصادر) | غير معلن برقم دقيق من ميدياتك |
| وحدة الذكاء الاصطناعي | MediaTek NPU 880 (دعم ذكاء اصطناعي توليدي، ترجمة فورية، توليد صور، تكميم INT4 مختلط الدقة) | لا توجد وحدة NPU مخصصة قوية موثقة رسميًا |
مراجعة معالج MediaTek Dimensity 8500 Ultra
معالج قوي جدًا للمهام اليومية والمتعددة بفضل تصميم الأنوية الكبيرة بالكامل، مع ذاكرة وتخزين ممتازين لفئته، لكنه يتراجع قليلًا أمام Snapdragon 8s Gen 4 في الرسوميات والاتصال اللاسلكي طويل الأمد.
- +تصميم كل الأنوية كبيرة يمنح أداء معالجة قويًا جدًا
- +ذاكرة LPDDR5X وتخزين UFS 4.1 من الطراز الرفيع
- +دعم ذكاء اصطناعي توليدي متقدم عبر NPU 880
- −أداء رسوميات أضعف من المنافس المباشر Snapdragon 8s Gen 4
- −ثبات أقل في الأداء خلال جلسات الألعاب الطويلة
- −Wi-Fi 6E وBluetooth 5.4 فقط، وليس المعايير الأحدث (Wi-Fi 7)
مراجعة معالج MediaTek Helio G100 Ultimate
معالج اقتصادي بحت، وهو عمليًا Helio G99 بكاميرا أقوى واسم تسويقي جديد، يناسب فقط الميزانيات المحدودة جدًا لمن لا يحتاج لدعم 5G أو أداءً حديثًا حقيقيًا.
- +دعم كاميرا حتى 200 ميجابكسل
- +شاشات بمعدل تحديث حتى 120Hz
- +كفاءة طاقة جيدة بفضل تصنيع 6 نانومتر
- −لا يدعم شبكات الجيل الخامس (5G) إطلاقًا
- −تخزين UFS 2.2 قديم وبطيء
- −لا فرق معماري حقيقي عن Helio G99 السابق
المواصفات الكاملة
| مراجعة معالج MediaTek Dimensity 8500 Ultra | مراجعة معالج MediaTek Helio G100 Ultimate | |
|---|---|---|
| التصنيع | ||
| الشركة المصنّعة | MediaTek | MediaTek |
| دقة التصنيع | 4 نانومتر (TSMC N4P) | 6 نانومتر (TSMC N6) |
| تاريخ الإعلان | 15 يناير 2026 (Dimensity 8500 الأساسي) — نسخة "Ultra" ظهرت في مارس 2026 مع Poco X8 Pro | 7 أغسطس 2024 (Helio G100 الأساسي) — الاسم "Ultimate"/"Ultra" تسمية تسويقية خاصة ببعض الشركاء لنفس المنصة |
| حالة التوفر | متاح | متاح |
| المعالج المركزي | ||
| عدد الأنوية | 8 أنوية | 8 أنوية |
| ترتيب الأنوية | 1× Cortex-A725 بتردد 3.4 جيجاهرتز + 3× Cortex-A725 بتردد 3.2 جيجاهرتز + 4× Cortex-A725 بتردد 2.2 جيجاهرتز — تصميم "All Big Core" بلا أنوية توفير طاقة | 2× Cortex-A76 بتردد 2.2 جيجاهرتز + 6× Cortex-A55 بتردد 2.0 جيجاهرتز |
| أقصى تردد | 3.4 جيجاهرتز | 2.2 جيجاهرتز |
| المعمارية | ARMv9.2-A بنظام 64-bit | ARMv8.2-A بنظام 64-bit |
| الرسوميات والذكاء الاصطناعي | ||
| معالج الرسوميات | Mali-G720 MC8 | Mali-G57 MC2 |
| تردد الرسوميات | ~1300-1500 ميجاهرتز (تفاوت طفيف بين المصادر) | غير معلن برقم دقيق من ميدياتك |
| وحدة الذكاء الاصطناعي | MediaTek NPU 880 (دعم ذكاء اصطناعي توليدي، ترجمة فورية، توليد صور، تكميم INT4 مختلط الدقة) | لا توجد وحدة NPU مخصصة قوية موثقة رسميًا |
| أداء الذكاء الاصطناعي | غير معلنة برقم محدد من ميدياتك | غير معلنة (شريحة لا تركز على الذكاء الاصطناعي) |
| الذاكرة والاتصال | ||
| نوع الرام المدعوم | LPDDR5X | LPDDR4X |
| أقصى سعة رام | حتى 9600 ميجابت/ثانية | غير معلن برقم دقيق (حتى 12 جيجابايت رام) |
| نوع التخزين المدعوم | UFS 4.1 | UFS 2.2 |
| المودم | 5G-Advanced مدمج، سرعة تنزيل نظرية حتى 5.17 جيجابت/ثانية، تجميع ثلاثي للموجات الحاملة | 4G LTE مدمج فقط (Cat.13)، سرعة تنزيل نظرية حتى 150 ميجابت/ثانية |
| دعم 5G | نعم | لا |
| الواي فاي | Wi-Fi 6E | غير محدد برقم دقيق (على الأرجح Wi-Fi 5 كما في G99) |
| البلوتوث | 5.4 | 5.2 |
| نتائج الاختبارات | ||
| أنتوتو | ~2,136,906 | ~375,633 – 429,114 (تفاوت واسع حسب الجهاز) |
| جيك بينش (نواة واحدة) | ~1,708 – 1,725 | ~570 |
| جيك بينش (متعدد الأنوية) | ~6,297 – 6,860 | ~1,917 |
| مميزات إضافية | ||
| أبرز المميزات | معالج صور Imagiq 1080 مع إلغاء تأخير الغالق بالذكاء الاصطناعي، دعم Ray Tracing بالعتاد، فيديو 4K HDR بجودة 60 إطار/ثانية، تقنية UltraSave 3.0+ لتوفير الطاقة | دعم كاميرا حتى 200 ميجابكسل (الإضافة الرئيسية عن G99)، تصوير مزدوج 16+16 ميجابكسل، شاشات حتى 120Hz بدقة Full HD+ |
| هواتف تستخدمه | Poco X8 Pro (عالميًا) — النسخة الأساسية Dimensity 8500 تُستخدم في Honor Power 2 وRedmi Turbo 5 | Infinix Note 50 / Note 50 Pro 4G، Tecno Camon 40 / Camon 40 Pro، Tecno Pova 7 4G، Tecno Spark 40 Pro، Xiaomi Redmi Note 14 Pro 4G، Redmi Note 15 4G |
مقارنات أخرى
مراجعة معالج MediaTek Dimensity 8500 Ultra مقابل مراجعة معالج HUAWEI Kirin 9030S
مراجعة معالج MediaTek Dimensity 8500 Ultra مقابل مراجعة معالج Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4
مراجعة معالج MediaTek Dimensity 8500 Ultra مقابل مراجعة معالج MediaTek Dimensity 7300 Max
مراجعة معالج MediaTek Dimensity 8500 Ultra مقابل مراجعة معالج Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3
مراجعة معالج MediaTek Dimensity 8500 Ultra مقابل مراجعة معالج MediaTek Dimensity 6400 Turbo
مراجعة معالج MediaTek Dimensity 8500 Ultra مقابل مراجعة معالج MediaTek Helio G81 Ultimate